比 eSIM 方便悭位   Qualcomm 宣布支援 iSIM 技术

虽然 eSIM 还未取代实体 SIM 卡，但新 SIM 卡技术已经准备就绪，Qualcomm 与 Thales 昨日宣布首款整合式 SIM 卡认证，简称 iSIM 的技术跟 eSIM 一样毋须实体 SIM 卡，同样采用数码方式登记；不同之处是整合到手机处理器，毋须额外的 eSIM 晶片，不但节省手机内部空间，甚至有望减低成本。

所需空间为 nanoSIM 的 1%

Qualcomm 和 Thales 未有透露首款采用 iSIM 的手机型号，但强调 iSIM 技术支援 eSIM 的远程配置标准，但电讯商毋须在系统层面作任何更新，,

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,就能够直接支援使用 iSIM 的装置。由于 iSIM 所占空间仅为传统 nanoSIM 的 1%，对普罗消费者来说，以 iSIM 取代实体 SIM 卡的好处是机身内部空间变多，厂商可以放置较大的电池或其他零件，至于能否节省成本，会否令手机减价则要视乎厂商的意愿。

SD8G2 率先支援

在 MWC 2023 会场内，Qualcomm、Thales 和 Vodafone 公开展示了一部经改装，内置 iSIM 功能的 Samsung Galaxy Z Flip3；而 Qualcomm 和 Thales 亦宣布会推出一款定制版 Snapdragon 8 Gen 2，该处理器已经通过了 GSMA 的保安认证，两家公司预计在 2027 年，全球 iSIM 的出货量将会达到 3 亿，实体 SIM 卡可能会陆续被淘汰。






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