不服不行！三星竟是苹果M1背后功臣：新M2处理器又要靠它了

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2020年11月，苹果发布了{liao}M1处理器。随后M1的变体M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登场，几乎完成了对Mac产品线「xian」的覆盖。

据ETNews报道，鲜为人知的是「shi」，Samsung Electro-Mechanics（三星电机）是 shi[M1所需FC-BGA封装基板的关键供应商。因为〖wei〗此前的合作比较愉快，正在开发中的M2芯片，三星电机{ji}同样「yang」有份再次参与，并致力于最快上半年某个节点正式发‘fa’布。

当然，苹果通常不会把鸡蛋『dan』放在一（yi）个篮子里，FC-BGA的其‘qi’它供应商还包括日本巨头揖斐电株式会社(IBIDEN) 、中〖zhong〗国台湾的欣兴电子（Unimicron）等。

此前的爆料称，苹果至少在开发9款搭{da}载M2处理器的Mac产品，这颗处理器最高（M2 Max）拥有12个CPU核心和38个显示核心。

当然，M2处理器的代工大概率还是台积电独自包圆，并没有三星LSI什么{me}事儿。

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话题{ti}标签：M2三星苹果